新锐龙上X570主板，运行速度飞快！

新一代的锐龙处理器已经在这个月初发布了，随之而来的就是各种X570主板。可能很多小伙伴会说了，新处理器功耗这么低，我B450都能带 为啥还需要买高贵的X570？

技嘉X570 AORUS MASTER

今天我们就开箱这款技嘉X570 AORUS MASTER，以它为例子，告诉大家X570还有说明购买价值。

开箱评测文字版本

当然我们也为流量捉鸡的朋友准备了图文版本，下面就是文字版开箱评测啦。

外观

主板外包装还是典型的技嘉feel，这么大了一个雕头非常醒目。

这就是主板的本体了，银黑配色为主，大家可以看看Z390 AORUS MASTER对比一下，可以看到虽然大家都是MASTER，大家都是以银黑配色为主，不过着重点不一样，Intel主板这边技嘉给了更多银色，比较高贵，AMD主板这边技嘉给了更多黑色，让人感觉更酷炫，这也符合两个品牌的调性，细节点赞。

供电模块

先看大家最关心的供电问题，技嘉X570 AORUS MASTER使用了12+2共14相直出供电，双8pin的外接供电口设计，这个供电规格对于功耗不高的三代锐龙算是十分溢出了，对付9月才出的真旗舰3950X也毫无问题。

如果供电发热太大又不能及时散走，导致供电模块温度变高，电阻变高，确实会影响一个供电的稳定性，技嘉X570 AORUS MASTER的供电散热设计非常复杂，使用了堆栈式散热鳍片+直触式热管+导热垫+一体化合金背板,至于效果如何？等等我们实测一下就知道啦。

存储及扩展性能

存储性能方面，主板提供了3个满速的PCIe 4.0 X 4M.2接口，接口带宽为64GB/s，也都自带散热装甲，支持双通道最高四条32GB共128GB,4400MHz频率内存。

扩展方面，主板提供3条加固的PCIe X 16插槽，2个基于CPU的USB 3.1 Gen2接口，2个基于CPU的USB 3.1 Gen1接口，还有基于芯片组的6个USB 3.1 Gen2接口，4个USB 3.1 Gen1接口核8个USB 2.0接口。

在这里大家可以看到，X570的拓展性完爆了上代主板，能提供6个以上的10Gbps带宽的高速USB3.1 Gen2接口，对于又不少扩展需求的消费者是福音。

比较好的一点是主板提供前置USB 3.1 Gen2接口，这样我们能在机箱前面就能用到高速USB接口了。

其他新特性

X570是第一代支持WIFI 6的主板，技嘉这款主板定位高端，自然也搭配了Intel WiFi 6 802.11ax + BT 5 模块，最高的速度甚至可以达到11Gbit/s，比上一代提升40%，明显减少上网卡顿延迟情况，算是一个面向未来的功能了，让我们更好迎接无线时代。

烤机温度实测

最后实测一波，我们使用技嘉X570 AORUS MASTER搭配Ryzen 9 3900X,使用Prime 95拷机20分钟后记录供电模组温度，最高仅为49.9℃，主板的供电用料确实不是盖的，实力惊人。

超频测试

随后我们也进行了超频测试，超频的过程省略1万字，最后我们能吧CPU稳定在4.35GHz并通过测试，看过评测的网友都应该知道这个频率已经算比较高的了。超频后处理器性能有4%的提升。

PConline评测室总结

最后回答一下视频最开始的问题，X570还有什么选购价值呢？其实答案很明显了

其一对于3900X，甚至未来的3950X来说，虽然使用了7nm工艺，但是核心数对比以往大增，对供电还是有一定的要求，那么这时候供电升级的X570主板就能满足你。

其二是X570扩展性能对比上代提升真的不小，还有WIFI6等新特色，因此对扩展有高要求，想选购三代锐龙的玩家，也建议选购X570主板。

其三就是PCIe4.0了，这个虽然有部分老主板也支持，不过AMD官方说不保证旧主板的PCIe 4.0能稳定用，而且未来更新BIOS会锁（如果你一直不更新BIOS那可以规避，只是这也导致你享受不到AMD官方对CPU后期的优化的福利），所以保守起见，假如你想体验一下高速的PCIe 4.0接口又不想折腾，那么还是直接上X570吧。

那么假如你想买的是3700X或者更低端的Ryzen 5，没什么扩展需求，也对目前昂贵的PCIe 4.0 SSD毫无兴趣，那么性价比更高的X470甚至B450，是你更好的选择。